专业名称：微电子技术与器件制造

培养目标：微电子技术主要研究半导体材料、器件、工艺、集成电路设计等方面基本知识和技能，进行集成电路版图设计以及集成电路封装、测试等。例如：运用在电视机上的高清视频芯片的加工与制造，印刷电路板上的封装，汽车防盗系统中集成电路运用与检测，集成电路研发等。本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和集成电路产品的工艺制程、封装测试、品质管控等知识，具备芯片制备工艺操作、元器件和芯片封装测试以及相关生产设备操作和维护等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事半导体器件和集成电路芯片生产、检测、筛选、封装、测试和产品销售等工作的技术技能人才。

主要课程：电工技术基础与技能、电子技术基础与技能、C 语言基础、电子 CAD。专业核心课程：半导体器件基础、半导体化学、半导体集成电路基础、微电子工艺技术、芯片封装技术、元器件与芯片测量技术、芯片应用和验证技术、电子组装技术。

就业方向：面向芯片制造和封装工艺作业员、芯片质量管控员、芯片测试检验员、设备维护员等岗位（群）。

就业岗位：集成电路版图设计、半导体芯片制造工艺、半导体芯片考法或封装等。

职业资格证：集成电路开发与测试等证书。