专业名称:微电子技术与器件制造
培养目标:微电子技术主要研究半导体材料、器件、工艺、集成电路设计等方面基本知识和技能,进行集成电路版图设计以及集成电路封装、测试等。例如:运用在电视机上的高清视频芯片的加工与制造,印刷电路板上的封装,汽车防盗系统中集成电路运用与检测,集成电路研发等。本专业培养德智体美劳全面发展,掌握扎实的科学文化基础和集成电路产品的工艺制程、封装测试、品质管控等知识,具备芯片制备工艺操作、元器件和芯片封装测试以及相关生产设备操作和维护等能力,具有工匠精神和信息素养,能够从事半导体器件和集成电路芯片生产、检测、筛选、封装、测试和产品销售等工作的技术技能人才。
主要课程:电工技术基础与技能、电子技术基础与技能、C 语言基础、电子 CAD。专业核心课程:半导体器件基础、半导体化学、半导体集成电路基础、微电子工艺技术、芯片封装技术、元器件与芯片测量技术、芯片应用和验证技术、电子组装技术。
就业方向:面向芯片制造和封装工艺作业员、芯片质量管控员、芯片测试检验员、设备维护员等岗位(群)。
就业岗位:集成电路版图设计、半导体芯片制造工艺、半导体芯片考法或封装等。
职业资格证:集成电路开发与测试等证书。
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